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芯片封裝溫控裝置Chiller用于高低溫測試

參考價 154596
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱無錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司
  • 品       牌冠亞恒溫
  • 型       號FLTZ-002
  • 所  在  地無錫市
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時間2025/2/26 15:49:16
  • 訪問次數(shù)82
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無錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的GAO端裝備制造企業(yè),專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)制冷加熱控溫系統(tǒng)、超低溫冷凍機、半導(dǎo)體控溫Chiller、新能源用控溫控流量系統(tǒng)等專用設(shè)備,廣泛應(yīng)用于醫(yī)藥化工、半導(dǎo)體、新能源、儲能、數(shù)據(jù)中心、太陽能光伏等領(lǐng)域。


無錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司擁有數(shù)位在超低溫、高低溫開發(fā)方面具有豐富經(jīng)驗的高素質(zhì)專業(yè)設(shè)計人員的研發(fā)隊伍。特別是反應(yīng)釜高精度控溫為單一介質(zhì)控制-90度~+250度連續(xù)控溫,并且高精度線性控制反應(yīng)釜物料溫度。產(chǎn)品溫度范圍涉及-152度到350度。


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我們的成功源自于不懈地幫助客戶提高生產(chǎn)力。



制冷加熱循環(huán)器、加熱制冷控溫系統(tǒng)、反應(yīng)釜溫控系統(tǒng)、加熱循環(huán)器、低溫冷凍機、低溫制冷循環(huán)器、冷卻水循環(huán)器、工業(yè)冷處理低溫箱、超低溫保存箱、藥品穩(wěn)定性測試箱、試驗箱、培養(yǎng)箱、加熱制冷恒溫槽等設(shè)備。
產(chǎn)地 國產(chǎn) 產(chǎn)品大小 小型
產(chǎn)品新舊 全新 結(jié)構(gòu)類型 密封式,立式
結(jié)構(gòu)類型 密封式,立式 溫度 低溫冷水機
【無錫冠亞】是一家專注提供高低溫控溫解決方案的設(shè)備廠家,公司主要生產(chǎn)高低溫沖擊氣流儀(熱流儀)、chiller、超低溫制冷機、高低溫測試機機、高低溫沖擊箱等各種為通訊、光模塊、集成電路芯片、航空航天、天文探測、電池包氫能源等領(lǐng)域的可靠性測試提供整套溫度環(huán)境解決方案。芯片封裝溫控裝置Chiller用于高低溫測試
芯片封裝溫控裝置Chiller用于高低溫測試 產(chǎn)品信息


芯片封裝溫控裝置Chiller用于高低溫測試


芯片封裝溫控裝置Chiller用于高低溫測試

芯片封裝溫控裝置Chiller用于高低溫測試


  芯片封裝溫控裝置機Chiller通過準(zhǔn)確溫控和快速響應(yīng)能力,已成為芯片可靠性驗證的核心裝備,那么,芯片封裝溫控裝置機Chiller的應(yīng)用和注意事項你都了解多少呢?

  一、芯片封裝溫控裝置機Chiller應(yīng)用領(lǐng)域

  1、光刻工藝準(zhǔn)確控溫

  在光刻機運行中,溫控裝置通過冷卻光刻機核心組件(如激光光源、光學(xué)透鏡),防止光刻膠因溫度波動導(dǎo)致黏度變化或揮發(fā)速率不穩(wěn)定。

  2、蝕刻與清洗工藝溫度調(diào)節(jié)

  蝕刻速率控制:通過調(diào)節(jié)蝕刻液溫度(如-10℃至50℃)實現(xiàn)不同材料的均勻蝕刻。

  晶圓清洗:控制清洗液溫度(如30℃±0.5℃),避免晶圓表面因溫差產(chǎn)生應(yīng)力損傷,提升清洗一致性。

  3、封裝測試環(huán)境模擬

  高溫老化測試:模擬芯片在85℃~150℃嚴(yán)格環(huán)境下的性能穩(wěn)定性,通過chiller快速切換溫度。

  低溫存儲測試:在-40℃環(huán)境下驗證封裝材料的抗脆裂性,防止低溫收縮導(dǎo)致引線斷裂。

  4、集成封裝

  在芯片封裝模塊中通過調(diào)整電流方向?qū)崿F(xiàn)雙向控溫(制冷/加熱)。

  二、芯片封裝溫控裝置機Chiller注意事項

  1、控溫精度與響應(yīng)速度

  需根據(jù)工藝需求選擇控溫精度等級:光刻環(huán)節(jié)需±0.1℃,而封裝測試可放寬至±1℃。芯片封裝溫控裝置機Chiller采用PID算法優(yōu)化響應(yīng)速度,可在10秒內(nèi)完成30℃的升降溫。

  2、材料兼容性與可靠性

  選擇耐腐蝕材料:避免蝕刻液或清洗劑腐蝕。

  密封性設(shè)計:管殼與鏡片結(jié)構(gòu)需氣密焊接,防止?jié)駳馇秩雽?dǎo)致芯片氧化。

  3、散熱與能耗平衡

  優(yōu)化散熱路徑:采用熱沉+液冷復(fù)合散熱,散熱效率提升。

  4、定制化需求匹配

  兼容性驗證:測試溫控裝置與封裝設(shè)備的機械接口。

芯片封裝溫控裝置機Chiller是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵配套設(shè)備,其應(yīng)用需緊密結(jié)合工藝需求與材料特性。




芯片封裝溫控裝置Chiller用于高低溫測試





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