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材料研究chiller用于化測試與可靠性驗證

參考價 145277
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱無錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司
  • 品       牌冠亞恒溫
  • 型       號FLTZ-008
  • 所  在  地無錫市
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時間2025/2/26 15:54:39
  • 訪問次數(shù)105
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無錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的GAO端裝備制造企業(yè),專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)制冷加熱控溫系統(tǒng)、超低溫冷凍機(jī)、半導(dǎo)體控溫Chiller、新能源用控溫控流量系統(tǒng)等專用設(shè)備,廣泛應(yīng)用于醫(yī)藥化工、半導(dǎo)體、新能源、儲能、數(shù)據(jù)中心、太陽能光伏等領(lǐng)域。


無錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司擁有數(shù)位在超低溫、高低溫開發(fā)方面具有豐富經(jīng)驗的高素質(zhì)專業(yè)設(shè)計人員的研發(fā)隊伍。特別是反應(yīng)釜高精度控溫為單一介質(zhì)控制-90度~+250度連續(xù)控溫,并且高精度線性控制反應(yīng)釜物料溫度。產(chǎn)品溫度范圍涉及-152度到350度。


門頭.jpg


我們的成功源自于不懈地幫助客戶提高生產(chǎn)力。



制冷加熱循環(huán)器、加熱制冷控溫系統(tǒng)、反應(yīng)釜溫控系統(tǒng)、加熱循環(huán)器、低溫冷凍機(jī)、低溫制冷循環(huán)器、冷卻水循環(huán)器、工業(yè)冷處理低溫箱、超低溫保存箱、藥品穩(wěn)定性測試箱、試驗箱、培養(yǎng)箱、加熱制冷恒溫槽等設(shè)備。
產(chǎn)地 國產(chǎn) 產(chǎn)品大小 小型
產(chǎn)品新舊 全新 結(jié)構(gòu)類型 密封式,立式
結(jié)構(gòu)類型 密封式,立式 溫度 低溫冷水機(jī)
【無錫冠亞】是一家專注提供高低溫控溫解決方案的設(shè)備廠家,公司主要生產(chǎn)高低溫沖擊氣流儀(熱流儀)、chiller、超低溫制冷機(jī)、高低溫測試機(jī)機(jī)、高低溫沖擊箱等各種為通訊、光模塊、集成電路芯片、航空航天、天文探測、電池包氫能源等領(lǐng)域的可靠性測試提供整套溫度環(huán)境解決方案。材料研究chiller用于化測試與可靠性驗證
材料研究chiller用于化測試與可靠性驗證 產(chǎn)品信息


材料研究chiller用于化測試與可靠性驗證


材料研究chiller用于化測試與可靠性驗證

材料研究chiller用于化測試與可靠性驗證


 

  材料研究chiller在是一種制冷或者加熱或者高低溫測試的控溫設(shè)備,應(yīng)用在性能驗證中

  一、IC封裝組裝測試

  材料研究chiller用于IC封裝后的工程測試,模擬嚴(yán)格溫度(-85℃至+250℃),驗證芯片在封裝材料熱膨脹系數(shù)差異下的可靠性。某企業(yè)采用無錫冠亞TES機(jī)型,通過高溫冷卻技術(shù)實現(xiàn)225℃到室溫的直接冷卻,消除溫度滯后問題,控溫精度達(dá)±0.5℃。

  二、汽車電子芯片環(huán)境適應(yīng)性驗證

  模擬汽車嚴(yán)格工況:高溫125℃(發(fā)動機(jī)艙)和低溫-40℃(寒區(qū)啟動),測試車規(guī)級MCU(微控制器)的耐溫性能。某車載芯片廠商通過連續(xù)72小時高低溫沖擊測試,驗證芯片在溫度驟變下的通信穩(wěn)定性。

  三、航空航天元器件環(huán)境模擬

  驗證航天級FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)在太空環(huán)境(-55℃~+150℃)下的抗輻射和信號完整性。使用復(fù)疊式制冷系統(tǒng),實現(xiàn)-92℃深冷測試,配合真空腔體模擬近地軌道環(huán)境。

  四、5G通信芯片熱應(yīng)力測試

  驗證毫米波射頻芯片在高溫(85℃)下的信號衰減特性,以及低溫(-30℃)啟動穩(wěn)定性。采用PID+預(yù)測控制算法,溫度恢復(fù)時間≤30秒(從85℃降至-30℃)。

  五、功率半導(dǎo)體模塊散熱驗證

  測試IGBT在滿載工況下的結(jié)溫(Tj)與散熱器溫度匹配性,溫度范圍-40℃~+200℃。集成壓力傳感器(±0.2bar精度)和流量控制(5-50L/min可調(diào)),確保冷卻液均勻分布。

以上案例表明,半導(dǎo)體材料研究chiller通過準(zhǔn)確溫控和快速響應(yīng)能力,已成為芯片可靠性驗證的核心裝備,推動半導(dǎo)體行業(yè)向高可靠方向升級。



材料研究chiller用于化測試與可靠性驗證



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