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zonglen三溫Chuck探針臺卡盤

TC-A (Air Cooling Thermal System )系列是一款溫度范圍為-65℃到200℃氣冷型高低溫卡盤系統(tǒng)，主要由氣冷高低溫卡盤和氣冷溫控器組成。系統(tǒng)具有寬泛的溫度控制范圍、緊湊的冷卻套件、純空氣制冷、高溫度精度與穩(wěn)定性控制等特性，應(yīng)用于八英寸及以下尺寸的半導(dǎo)體器件或晶圓的變溫電學(xué)性能關(guān)鍵參數(shù)分析，如：功率器件建模測試、晶圓可靠性評估、生產(chǎn)型變溫檢測，變溫光電測試、射頻 變溫測試等。

對于要求快速溫度變化的分析和生產(chǎn)測試應(yīng)用，降溫和加熱時(shí)間對晶圓測試尤為重要。溫度轉(zhuǎn)換率比基于水或空氣的傳統(tǒng)系統(tǒng)要快得多。

zonglen三溫Chuck探針臺卡盤

• 僅使用空氣冷卻—無液體或帕爾貼元件

• 溫度范圍為-65℃到200℃

• 模塊化系統(tǒng)，適合單獨(dú)測試的需要

• 冷卻劑占地面積小，節(jié)省空間

• 兼容各大主流生產(chǎn)型或分析型探針臺

• 可集成全套的軟硬件于一體

功率器件建模測試、晶圓可靠性評估、生產(chǎn)型變溫檢測，變溫光電測試、射頻 變溫測試等

對于要求快速溫度變化的分析和生產(chǎn)測試應(yīng)用，降溫和加熱時(shí)間對晶圓測試尤為重要。溫度轉(zhuǎn)換率比基于水或空氣的傳統(tǒng)系統(tǒng)要快得多。

三溫Chuck主要在三溫測試中使用，通過它可以將晶圓固定在一個(gè)特定的位置，以便進(jìn)行準(zhǔn)確的測試。

它能夠支持在低溫、常溫和高溫三種不同溫度環(huán)境下的測試，以評估芯片在各種工作條件下的性能和壽命。