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接觸式芯片高低溫測試設(shè)備 熱流儀

接觸式高低溫設(shè)備是針對芯片可靠性測試而研發(fā)的專用設(shè)備，通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡單方便，體積小巧，噪音低等特點(diǎn)。針對芯片可靠性測試的專用設(shè)備，通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡單方便，體積小巧，噪音低等特點(diǎn)

接觸式芯片高低溫測試設(shè)備 熱流儀

應(yīng)用場景：

桌面手動測試

配合測試機(jī)使用（ATE）

接觸式芯片高低溫測試設(shè)備 熱流儀  優(yōu)點(diǎn)

• 快速溫度轉(zhuǎn)換循環(huán)。

• 結(jié)構(gòu)精密、減少占地面積的要求

• 溫控精度±1℃

• 不用外置冷水機(jī)和壓縮空氣

• 結(jié)溫控制

• 噪音較低

• 局部測試

• 在線測試