PCB 板冷卻工業(yè)冷水機(jī)是為 PCB 制造全流程設(shè)計(jì)的精密溫控設(shè)備，依托壓縮制冷技術(shù)與智能 PID 控制系統(tǒng)，可在 5℃至 35℃寬溫域內(nèi)實(shí)現(xiàn) ±0.5℃精準(zhǔn)控溫。設(shè)備采用全密閉循環(huán)系統(tǒng)與 316L 不銹鋼耐腐蝕材質(zhì)，深度適配鉆孔、電鍍、顯影、蝕刻、曝光等核心工序的溫控需求，顯著提升 PCB 板加工精度與生產(chǎn)效率，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域的線路板制造。
產(chǎn)品描述
- 高精度溫控系統(tǒng)
搭載進(jìn)口渦旋式壓縮機(jī)與高效板式換熱器，制冷速度提升 40%，可快速將鉆孔主軸溫度穩(wěn)定在 15-20℃，防止鉆頭過熱導(dǎo)致板材分層。采用智能 PID 算法與多重溫度傳感器，動(dòng)態(tài)匹配電鍍槽 25-30℃的恒溫需求，確保金屬鍍層均勻致密，附著力提升至 4.5N/cm 以上。 - 全耐腐蝕設(shè)計(jì)
與冷媒接觸部件均采用 316L 不銹鋼材質(zhì)，表面拋光處理（Ra≤0.8μm），耐蝕刻液、電鍍液等強(qiáng)酸堿介質(zhì)腐蝕性能提升 50%。標(biāo)配 CIP/SIP 接口，支持自動(dòng)清洗與滅菌，避免化學(xué)殘留影響后續(xù)工序。 - 模塊化安全保障
高度集成化的模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)，安裝調(diào)試時(shí)間縮短 50%，維護(hù)成本降低 30%。內(nèi)置壓力保護(hù)、過溫報(bào)警、缺相檢測等 12 項(xiàng)安全機(jī)制，關(guān)鍵部件冗余設(shè)計(jì)（如雙壓縮機(jī)），確保 7×24 小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行。標(biāo)配 UPS 不間斷電源，斷電后仍可維持核心控制 15 分鐘。 - 多場景適配能力
支持剛性板、柔性板等多種 PCB 類型，兼容激光切割、曝光機(jī)、壓合機(jī)等設(shè)備冷卻需求。針對激光切割場景，可選配 ±0.5℃高精度機(jī)型，確保切割精度誤差。
應(yīng)用場景
- 鉆孔與銑削工序
主軸冷卻：為數(shù)控鉆床主軸提供 15-20℃冷凍水，降低鉆頭磨損率 30%，提升鉆孔精度至 ±0.02mm。
板材降溫：通過夾套式工作臺控溫，減少板材熱變形，避免因溫度不均導(dǎo)致的線路偏移。
- 電鍍與蝕刻工藝
電鍍槽控溫：穩(wěn)定控制電鍍液溫度在 25-30℃，確保鍍層厚度均勻性誤差≤2μm，提升 PCB 板電氣性能。
蝕刻液冷卻：為蝕刻機(jī)提供 10-15℃低溫循環(huán)水，精確控制化學(xué)反應(yīng)速率，減少側(cè)蝕量（從 8μm 降至 5μm 以下）。
- 顯影與曝光環(huán)節(jié)
顯影液恒溫：維持顯影液溫度在 22-25℃，確保線路圖形清晰度，降低顯影不良率至 1% 以下。
曝光機(jī)冷卻：為 UVLED 光源系統(tǒng)提供 5-10℃冷卻水，防止光源衰減，延長使用壽命至 20000 小時(shí)以上。
- 激光切割與打標(biāo)
激光頭冷卻：為超快激光切割機(jī)提供 ±0.5℃高精度控溫，確保切割邊緣粗糙度 Ra≤1.6μm，減少微裂紋產(chǎn)生。
打標(biāo)精度保障：通過冷水機(jī)穩(wěn)定激光模塊溫度，避免熱漂移導(dǎo)致的打標(biāo)位置偏差，實(shí)現(xiàn) ±0.05mm 定位精度。
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